Imec e ASML firmano Memorandum of Understanding (MOU) per sostenere la ricerca sui semiconduttori e l'innovazione sostenibile in Europa

Imec e ASML firmano Memorandum of Understanding (MOU) per sostenere la ricerca sui semiconduttori e l'innovazione sostenibile in EuropaL’ASML si sta impegnando in modo sostanzialeimecfuturopilota all'avanguardialinea

Lovanio (Belgio) e Veldhoven (Paesi Bassi), 28 giugno 2023 – Imec, polo leader di ricerca e innovazione nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, e ASML Holding NV (ASML), fornitore leader dell'industria dei semiconduttori, annunciano oggi di aver intendono intensificare la loro collaborazione nella prossima fase di sviluppo di una linea pilota all'avanguardia di litografia ultravioletta estrema (EUV) ad alta apertura numerica (High-NA) presso imec.

La linea pilota ha lo scopo di aiutare le industrie che utilizzano le tecnologie dei semiconduttori a comprendere le opportunità che la tecnologia avanzata dei semiconduttori può offrire e ad avere accesso a una piattaforma di prototipazione che supporterà le loro innovazioni. La collaborazione tra imec, ASML e altri partner consentirà l'esplorazione di nuove applicazioni di semiconduttori, il potenziale sviluppo di soluzioni di produzione sostenibili e all'avanguardia per produttori di chip e utenti finali, nonché lo sviluppo di flussi di modellazione olistica avanzata in collaborazione con attrezzature ed ecosistema materiale.

Il Memorandum d'Intesa firmato oggi include l'installazione e la manutenzione della suite completa di apparecchiature avanzate di litografia e metrologia di ASML nella linea pilota imec a Lovanio, in Belgio, come l'ultimo modello 0.55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200), gli ultimi modelli 0.33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800), immersione DUV (TWINSCAN NXT:2100i), metrologia ottica Yieldstar e multiraggio HMI. L'impegno previsto rappresenta un valore molto significativo nella linea pilota avanzata.

Questa nuova e innovativa tecnologia High-NA è fondamentale per lo sviluppo di chip ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico, come i sistemi IA di prossima generazione. Consente inoltre soluzioni innovative di tecnologia profonda che potrebbero essere utilizzate per affrontare alcune delle principali sfide che la nostra società si trova ad affrontare, ad esempio l’assistenza sanitaria, la nutrizione, la mobilità/automotive, il cambiamento climatico e l’energia sostenibile. Sono necessari investimenti significativi per garantire l’accesso a tutto il settore alla litografia EUV High-NA oltre il 2025 e mantenere le relative capacità di ricerca e sviluppo dei processi avanzati dei nodi in Europa.

Questo Memorandum d’Intesa dà il via alla prossima fase di intensa collaborazione tra ASML e imec sull’EUV High-NA. La prima fase della ricerca sui processi viene eseguita nel laboratorio congiunto imec-ASML High-NA utilizzando il primo scanner EUV High-NA (TWINSCAN EXE:5000). Imec e ASML collaborano con tutti i produttori di chip all'avanguardia e i partner dell'ecosistema di materiali e apparecchiature, con l'obiettivo di preparare la tecnologia per l'adozione più rapida possibile nella produzione di massa. Nella fase successiva, queste attività verranno intensificate nella linea pilota imec a Leuven (Belgio) sullo scanner High-NA EUV di prossima generazione (TWINSCAN EXE:5200).

I piani di collaborazione intensificati sulla tecnologia litografica e metrologica tra i due produttori di semiconduttori sono in linea con le ambizioni e i piani della Commissione Europea e dei suoi Stati membri (Chips Act, IPCEI) al fine di rafforzare l’innovazione per affrontare le sfide sociali. Parte della collaborazione tra imec e ASML è quindi racchiusa in una proposta IPCEI attualmente all'esame del governo olandese.

“ASML si sta impegnando in modo sostanziale nella fabbrica pilota all'avanguardia di imec per sostenere la ricerca sui semiconduttori e l'innovazione sostenibile in Europa. Con la rapida espansione dell’intelligenza artificiale (AI) in ambiti quali l’elaborazione del linguaggio naturale, la visione artificiale e i sistemi autonomi, la complessità dei compiti aumenta. Pertanto, è fondamentale sviluppare una tecnologia di chip in grado di soddisfare queste esigenze computazionali senza esaurire le preziose risorse (energetiche) del pianeta”, ha affermato Peter Weennink, Presidente e Amministratore delegato di ASML.